PCBA 工艺设计规范.pdf

PCBA_工艺设计规范PCB 工艺设计规范
 
1. 目的
本规范归定了我司 PCB 设计的流程和设计原则，主要目的是为 PCB 设计者提供必须
遵循的规则和约定。提高 PCB 设计质量和设计效率。提高 PCB 的可生产性、可测
试、可维护性。 
2. 适用范围
本规范适用于所有电了产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板
工艺审查、单板工艺审查等活动。

3. 规范内容
PCBA 加工工序合理
制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率
和直通率。PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。
常用PCBA 的7 种主流加工流程 
序号  名称  工艺流程 特点 适用范围
1 单面插装  成型—插件—波峰焊接 效率高，PCB 组装加热次数为一次  器件为 THD
 
2  单面贴装  焊膏印刷—贴片—回流焊接 效率高，PCB 组装加热次数为一次  器件为 SMD
 
3  单面混装  焊膏印刷—贴片—回流焊接— 焊膏印刷—贴片—回流焊接— 器件为 SMD、THD
THD—波峰焊接  THD—波峰焊接
PCB 工艺设计规范
 
4  双面混装  双面混装 贴片胶印刷—贴片—固化—翻 效率高，PCB 组装加热次数 器件为 SMD、THD
板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊  为二次 
 
5  双面贴 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 效率高，PCB 组装加热次数为 器件为 SMD、THD
装、插装 二次
  焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工焊   
 
6  常规波峰焊 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 效率较低，PCB 组装加热次数 器件为 SMD、THD
为三次
双面混装  贴片胶印刷—贴片—固化—翻板  
—THD—波峰焊接—翻板—手工焊 
 
7  常规波峰焊 焊膏印刷—贴片—回流焊接—