PCBA-工艺设计规范要点.pdf

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能接受
通过在空余的地方增加如下图所示的 Dummy PCB 以增强 PCB 的固定及提高加工品质。PCB 工艺设计规范
能接受的
PCB 最大的外形尺寸
设备(SMT)的最大允许外形尺寸：
50mm X 50mm ~ 330mm X 250mm厚 ~ 3mm
50mm X 50mm ~ 457mm X 407mm 厚 ~ 3mm
考虑到生产的通用性，建议 Layout PCB 板时长*宽大于 330mm*250mm，最小尺
寸小于 50mm*50mm ; 在波烽焊接加工过程中，那么 PCB 的厚标准要求为：
，最薄能低于 ，然 PCB 在过波峰焊接时弯曲变形而导致 PCB
上的元器件损坏及焊接点破，影响产品的可靠性 .
在回焊接加工过程中，薄的 PCB 可以被使用倘在 PCB 两边增加均衡性铜箔
及通过拼板适当的设计而减少 PCB 的弯曲可能性。
PCB 定位孔及受限区域
PCB 板上的机械定位孔的定位：
机械定位孔的定位是 PCB 上的两个定位孔，用于贴片机较好的固定 PCB 以方
机器精确的贴片。PCB 工艺设计规范
PCB 的 Tooling holes 基本规范：
1) 定位孔应位于 PCB 最长的一边以减少角差；
2) 定位孔圆孔的直径应为：4mm+/‐0.；
3) 定位孔长孔的尺寸为：宽为 4mm+/‐0,长为 5mm；
4) 对于拼板的 PCB，每块小板的数据必须统一以位于左下角的 Tooling holes 圆孔为基准；
5) 两个定位孔在 PCB 上之间的距离应 PCB 长的允许下最大分离；
B. 双面 PCB 的 Tooling holes 基本规范：
1) 定位孔应位于 PCB 最长的一边以减少角差；
2) 定位孔圆孔的直径应为：4mm+/‐0.；PCB 工艺设计规范
3) 对于拼板的 PCB，每块小板的数据必须统一以位于左下角的定位孔圆孔为基准，并两面对
称；
4) 两个定位孔在 PCB 上之间的距离应 PCB 长的允许下最大分离；
C. PCB 板上元件贴片的受限区域(单面 PCB )：
D. PCB 板上元件贴片的受限区域(双面 PCB )：
3. 元器件、焊盘、线在 Layout 时所考虑的受限区域定义
所有的元器件、焊盘及线在 Layout PCB 时与 PCB 的边缘都有一个最小的间隔，为避免
在分板及搬运过程中损坏。
A、 焊盘及线与边的最小间隔：
1. 与 V‐CUT 之间的最小间隔：
2. 与冲孔