封装可靠性及失效分析.ppt

封装可靠性及失效分析
第一页，共六十六页。
第二页，共六十六页。
封装可靠性及失效分析




第三页，共六十六页。
封装可靠性及失效分析
第一页，共六十六页。
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封装可靠性及失效分析




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失效机理
扩散
化学失效
热失配和热疲劳
第四页，共六十六页。

影响芯片键合热疲劳寿命的因素
第五页，共六十六页。

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焊点形状对疲劳寿命的影响
第七页，共六十六页。

焊点界面的金属间化合物
第八页，共六十六页。

老化时间对接头强度的影响
第九页，共六十六页。

由热失配导致的倒装失效
第十页，共六十六页。

钎料合金的力学性能对寿命的影响
第十一页，共六十六页。

疲劳寿命与应力和应变的关系
第十二页，共六十六页。

应力应变洄滞曲线
第十三页，共六十六页。

ACF键合的剥离强度失效
第十四页，共六十六页。

ACF键合的剥离强度失效
第十五页，共六十六页。

扩散引起的失效-铝钉
第十六页，共六十六页。

铝钉的形成过程
第十七页，共六十六页。

扩散引起的失效-紫斑
第十八页，共六十六页。

Au/Al和Cu/Al键合失效时间预测
第十九页，共六十六页。

扩散引起的失效-电位移
第二十页，共六十六页。

电位移引起的失效评估-防治措施
第二十一页，共六十六页。

电位移导致的晶须短路
第二十二页，共六十六页。

铜引线上镀锡层的Whisker生长机理
第二十三页，共六十六页。

引线桥连缺陷
第二十四页，共六十六页。

桥连发生的过程
第二十五页，共六十六页。

桥连发生的过程解析
第二十六页，共六十六页。

桥连过程的结果-能量变化
第二十七页，共六十六页。

焊盘宽度的设计准则
第二十八页，共六十六页。

墓碑缺陷
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第三十一页，共六十六页。

热膨胀系数不匹配导致的Whisker
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失效机理：
第三十九页，共六十六页。

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失效分析的一般程序
第四十四页，共六十六页。

收集现场失效数据
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电测技术
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打开封装
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