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封装可靠性及失效分析.ppt

文档分类：汽车/机械/制造 | 页数：约66页举报非法文档有奖

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封装可靠性及失效分析

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失效机理
扩散
化学失效
热失配和热疲劳
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影响芯片键合热疲劳寿命的因素
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当前6页,总共66页。

焊点形状对疲劳寿命的影响
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焊点界面的金属间化合物
当前8页,总共66页。

老化时间对接头强度的影响
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由热失配导致的倒装失效
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