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封装可靠性及失效分析.ppt


文档分类:汽车/机械/制造 | 页数:约66页 举报非法文档有奖
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封装可靠性及失效分析
封装可靠性及失效分析









失效机理
扩散
化学失效
热失配和热疲劳

影响芯片键合热疲劳寿命的因素


焊点形状对疲劳寿命的影响

焊点界面的金属间化合物

老化时间对接头强度的影响

由热失配导致的倒装失效

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  • 时间2017-11-19
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