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PCB来料检验规范
目的：
为确保PCB质量能满足客户的品质要求，规范PCB进料检验之作业流程。
范围：
本检验流程适用于PCB进料检验。
内容：
一、 检验工具：
游标卡尺、直尺、放大镜（20X）、针规、3M胶带、黑点检视卡，且不影响电性测试。
V
3、电镀不能有黑色、哑色及氧化现象。
V
⑷、线路补银检验
检验项目
检验标准
创定水71
圭
严重
主要
次要
线路补银胶
禁止使用银胶补线路。若使用£艮膝修彳甫#泉路，®IMlpcsRiJ=^批全批退H虚理
V
⑸、外观检验
1、外观目检
检验项目
检验标准
判定水71
i
严重
主要
次要
尺寸
板厚与规格不符。
V
板^
舆客户要求板不符。
V
板^燮色、烤黄、烤焦不允言午有
V
板面
板面不能舄金屠物，直彳坚需在0. 5mm以下，且不得超三虚
V
板面原材料不平
V
线路不能有开路、短路
V
污染氧化，有繇斑不允言午有
V
刮僵
允言午2/条畏舄1011宽舄0. 3mm以下，在不露^的情况下
V
果甜犬刮僵在o. 5mm2之内三黑占舄限
V
不损及飙泊舆基材
V
板弯
板弯不超过板长的1/100
V
金面或£臬面麻泡以手指按不能有凹陷、露飙现象
V
金面污染呈白雾状、K面污染呈黑色不允言午有
V
雷脱离、露金同不能有
V
露铜面积不得超过0. 5mm2露铜
V
镀金位、宫泉路上不可露金同
V
防焊漏印
相虎陈泉路IWSOLDER MASK漏印畲造成焊彳爰短路
V
PCB绿油 拐弯处检查
PCB绿油拐弯处两相鄢线路的单一边可以露底材，但要补绿油才可接受。两 侧都露底材的则不接受。
V
防焊偏
不超ilPAD面稹之10%,且距孔遑至少有0. 25mm之吃金易胡I泊存在
V
氧化
板面氧化不允言午有
V
下不得有氧化、手^ （污黑占）
V
油墨脱落
不允收（屋寸照露金同）
V
检验项目
检验标准
判定水；1
圭
严重
主要
次要
文字
文字模糊、印反、多字、少字不允许
V
文字偏移超不允收
V
ULMark、周期章金昔言吴不允收
V
核垩寸PCB的P/N是否正确
V
3、金手指检验
检验I页目
检验标准
判定水;1
圭
严重
主要
次要
按制（镀 金）位
不得有镀金不平整现象。
V
不得沾漆和其它异物且不得刮伤露铜。
V
。
V
4、冲孔检验
检验项目
检验标准
判定水准
严重
主要
次要
漏冲孔
要*中孔未*中或未*中穿
V
孔塞
冲孔内有板屑等影警插件
V
多冲孔
多冲孔硝先知畲客户，等客户Approve,方可生走
V
半遑孔
冲孔不猊则成半型不允收
V
湘影泉路
路冲僵不允许
V