PCB基材及工艺设计、工艺标准.pptx

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双面PCB用基材组组成
双面覆铜板板
单面PCB用基材组组成
单面覆铜板板
多层PCB用基材组组成
铜箔箔
半固固化化片片
芯板板
铜箔箔
半固固化化片片
覆铜铜板板
半固固片片
铜箔箔
覆铜铜板板
半固固化化片片
覆铜铜板板生生产产流流程程
上胶胶机机
压机机
覆铜铜板板主主要要生生产产设设备备
生益益科科技技自自动动剪剪切切线线
↑生生益益CCL自自动动分分发发线线
↓生生益益小小板板自自动动开开料料机机
半固固化化片片
在多多层层电电路路板板层层压压时时使使用用的的半半固固化化片片,,是是覆覆铜铜板板在在制制作作过过程程中中的的半半成成品品。。
在环环氧氧玻玻纤纤布布覆覆铜铜板板生生产产过过程程中中,,玻玻纤纤布布经经上上胶胶机机上上胶胶并并烘烘干干至至““B””阶阶((B””阶阶是是指指高高分分子子物物已已经经相相当当部部分分关关联联,,但但此此时时物物料料仍仍然然处处于于可可溶溶、、可可熔熔状状态态)),,此此种种半半成成品品俗俗称称黏黏结结片片。。它它有有两两种种用用途途,,一一是是直直接接用用于于压压制制覆覆铜铜板板,,通通常常称称为为黏黏结结片片;;另另一一种种直直接接作作为为商商品品出出售售,,供供应应印印制制板板厂厂,,该该片片用用于于多多层层板板的的压压合合,,通通常常称称为为半半固固化化片片;;二二者者的的英英文文名名均均为为prepreg。。它它们们的的生生产产过过程程是是一一样样的的。。
半固固化化片片
半固固化化片片生生产产车车间间
PCB用用基基材材的的分分类类::
1、、按按增增强强材材料料不不同同((最最常常用用的的分分类类方方法法))
纸基基板板((FR-1,FR-2,FR-3)
环氧氧玻玻纤纤布布基基板板((FR-4,FR-5)
复合合基基板板(CEM-1,CEM-3)
HDI板板材材((RCC)
特殊殊基基材材(金金属属类类基基材材、、陶陶瓷瓷类类基基材材、、热热塑塑性性基基材材等等)
2、、按按树树脂脂不不同同来来分分
酚酫酫树树脂脂板板
环氧氧树树脂脂板板
聚脂脂树树脂脂板板
BT树树脂脂板板
PI树树脂脂板板
3、、按按阻阻燃燃性性能能来来分分
阻燃燃型型((UL94-VO,UL94-V1)
非阻阻燃燃型型((UL94-HB级级))
非阻燃型
阻燃型(V-0、V-1)
刚性板
纸基板
XPC、XXXPC
FR-1、FR-2、FR-3
复合基板
CEM-2、CEM-4
CEM-1、CEM-3
CEM-5
玻纤布基板
G-10、G-11
FR-4、FR-5
PI板、PTFE板、BT板、PPE(PPO)板、CE板等。
涂树脂铜箔(RCC)、金属基板、陶瓷基板等。
挠性板
聚酯薄膜挠性覆铜板、聚酰亚***薄膜挠性覆铜板
环氧氧玻玻纤纤布布基基板板(FR-4,FR-5)
(1)环环氧氧玻玻纤纤布布覆覆铜铜板板强强度度高高,,耐耐热热性性好好,,介介电电性性好好,,基基板板通通孔孔可可金金属属化化,,实实现现双双面面和和多多层层印印刷刷层层与与层层间间的的电电路路导导通通,,环环氧氧玻玻纤纤布布覆覆铜铜板板是是覆覆铜铜板板所所有有品品质质中中用用途途最最广广、、用用量量最最大大的的一一类类。。广广泛泛用用于于移移动动通通讯讯,,数数字字电电视视,,卫卫星星,,雷雷达达等等产产品品中中。。在在全全世世界界各各类类覆覆铜铜板板中中,,纸纸基基覆覆铜铜板板和和环环氧氧玻玻纤纤布布覆覆铜铜板板约约占占92%
(2)在NEMA标准中中,环氧玻纤纤布覆铜板有有四种型号::G10(不不组燃)、G11(保留留热强度,不不阻燃)、FR-4(阻阻燃)、FR-5(保留留热强度,阻阻燃)。目前前环氧玻纤布布覆铜板中,,FR-4板板用量占90%以上,它它已经发展成成为可适用于于不同用途环环氧玻纤布覆覆铜板的总称称;