PCBA工艺设计规范样本.doc

1.

目
PCB 工艺设计规范
2.
本规范归定了我司 PCB 设计流程和设计原则，重要目是为 PCB 设计者提供必要
遵循规则和商定。提高 PCB 设计质量和设计效率。提高 PCB 可生产性、可测
试、可维护性。
合用范畴
本规范合用于所有电了产品PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 设计、PCB 投板
工艺审查、单板工艺审查等活动。
3. 规范内容
PCBA 加工工序合理
制成板元件布局应保证制成板加工工序合理，以便于提高制成板加工效率
和直通率。PCB 布局选用加工流程应使加工效率最高。
惯用PCBA 7 种主流加工流程
序号
名称
工艺流程
特点
合用范畴
1
单面插装 成型—插件—波峰焊接
效率高，PCB 组装加热次数为一次 器件为 THD
2

单面贴装

焊膏印刷—贴片—回流焊接

效率高，PCB 组装加热次数为一次

器件为 SMD
3

单面混装 焊膏印刷—贴片—回流焊接—
THD—波峰焊接

焊膏印刷—贴片—回流焊接—
THD—波峰焊接

器件为 SMD、THD
4
PCB 工艺设计规范
双面混装 双面混装 贴片胶印刷—贴片—固化—翻 效率高，PCB 组装加热次数
板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊 为二次

器件为 SMD、THD
5 双面贴
装、插装
6 常规波峰焊
双面混装
7 常规波峰焊
双面混装

焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—
焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工焊
焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—
贴片胶印刷—贴片—固化—翻板
—THD—波峰焊接—翻板—手工焊
焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—
焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板
—THD—波峰焊接—翻板—手工焊

效率高，PCB 组装加热次数为
二次
效率较低，PCB 组装加热次数
为三次
效率较低，PCB 组装加热次数
为三次

器件为 SMD、THD
器件为 SMD、THD
器件为 SMD、THD
PCB 工艺设计规范
PCB 工艺设计规范
. PCB 外形尺寸
这个设计规范为加工制造（单面或双面板 PCB）定义了其外形尺寸规定：
外形尺寸
a、所有 PCB 外形轮廓必要是直，这样可以减少 PCB 在加工过程中上板、出板及中
途传播过程中出错率，从而缩短 PCB 传播时间、增强 PCB 固定及提高 SMT 加工品
质。
不能接受
通过在空余地方增长如下图所示 Dummy PCB 以增强 PCB 固定及提高加工品质。
PCB 工艺设计规范
能接受
PCB 最大外形尺寸
设备(SMT)最大容许外形尺寸：
50mm X 50mm ~ 330mm X 250mm 厚度 ~ 3mm
50mm X 50mm ~ 457mm X 407mm 厚度 ~ 3mm
考虑到生产通用性，建议 Layout PCB 板时长*宽不不不大于 330mm*250mm，最小尺
寸不不大于 50mm*50mm ; 在波烽焊接加工过程中，那么 PCB 厚度原则规定为：