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PCB电路板加工技术要求.docx

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文档列表 文档介绍

PCB电路板加工技术要求
文件名
控制处理 .PCB
图样类型
■ 邮件
□ 光盘
□ 其他
数据类型
■ PCB文件（ Protel 99SE ）
□ Gerber
数据文件（ RS274-
PCB电路板加工技术要求
文件名
控制处理 .PCB
图样类型
■ 邮件
□ 光盘
□ 其他
数据类型
■ PCB文件（ Protel 99SE ）
□ Gerber
数据文件（ RS274-X）
■ FR-4
□ CEM-3
覆铜板基材
□ 聚四***乙烯
□ 其他
铜箔层数
□ 单面板
□ 双面板
■ 多层板 _四_层
铜箔厚度（μm） 70um
层间电阻
≥1010
板厚（㎜）
■
□
□
管理范围±
电镀材料
□ 铅锡
■ 无铅
□ 镍金
□ 其他材料
电镀工艺
■ 热风整平
□ 化学镍金
□ 防氧化
□ 不阻焊
□ 单面阻焊
■ 双面阻焊
组焊要求
密脚芯片脚尖必须阻焊，例如： U13 UD1
丝印要求 □ 不丝印 □ 单面丝 □ 双面丝 ■ 按 PCB设计丝印
印

印
成形方式
普通孔加工直径及
要求

■ 按边框成形（偏差TH孔公差为：+/-

+/-） □ 按图纸尺寸成形
毫米；NPTH孔公差为 +/- 毫米
孔阻焊

过
孔壁厚度

平均＞ 25um

最薄处≥

20um

线路铜箔

以内外层铜厚为准
线路

不允许有短、断路；线条平整；不允许有划痕、网格缺陷不允
许集中分布，线条符合线路设计的

80%
其他要求
孔内质量

无堵孔、化空不通、孔内毛刺等现象；不允许丢、多孔。
有 mask open 的焊盘无孔内油墨现象；无设计有 mask open
的焊盘（指过孔或散热孔）有空内油墨现象但不塞孔。
基材

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