PCB电路板加工技术要求.docx

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文件名

图样类型
■邮件
□光盘 口其他
数据类型
■PCB文件(Protel99SE)
□Gerber数据文件(RS274-X)
覆铜板基材
.FR-4
□CEM-3
□聚四***乙烯
□其他
铜箔层数
□单面板
□双面板
■多层板—四—层
铜箔厚度(um)
70um
层间电阻
N1010
板厚(哑)
■ □
□
管理范围土
电镀材料
□铅锡
■无铅
□镍金
□其他材料
电镀工艺
■热风整平
□化学镍金
□防氧化
组焊要求
□不阻焊
□单面阻焊
■双面阻焊
密脚芯片脚尖必须阻焊,例如:U13UD1
丝印要求
□不丝印 口单i
印
U丝 口双面丝
印
■按PCB设计丝印
成形方式
■按边框成形(偏差+/) □按
图纸尺寸成形
普通孔加工直径及要求
TH孔公差为:+/毫米;NPTH孔公差为+/毫米 过孔阻焊
孔壁厚度
平均〉25um最薄处N20um
线路铜箔
以内外层铜厚为准
其他要求
线路
不允许有短、断路;线条平允许集中分布,线条符合线
整;不允许有划痕、网格缺陷不路设计的80%
孔内质量
无堵孔、化空不通、孔内毛刺等现象;不允许丢、多孔。
有maskopen的焊盘无孔内油墨现象;无设计有maskopen的焊盘(指过孔或散热孔)有空内油墨现象但不塞孔。
基材
无划伤、分层、白斑、杂质
阻焊
色泽均匀一致,无漏印、划伤、挂锡
字符
完整清晰,不允许压焊片,用3M胶带拉无脱落
SnPb
光湿润,无氧化,漏铜亮平整,
Mark点
平整光亮,不允许阻焊字符覆盖
板边
无粉尘
翘曲度
SMTW%
返工返修
禁止补线
供货方签字
日期
年月 日
订货方签字
日期
年月 日
填表说明:
:用于明确PCB电路板外协加工时的各项要求。
使用方法:逐项填写,并在有选项要求的口内划V或涂黑■
使用部门:所有涉及印刷电路板外协加工部门。
.如对表中所列各项要求不明确,可查阅有关标准。
.如有其它表中没有的要求,可另附详细说明。
.如上表中未说明选项,可在填表时添加。
.该表一式两份,供货方一份,定做方一份。