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PCB电路板加工技术要求.docx

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PCB电路板加工技术要求
文件名

图样类型
■邮件
□光盘
□其他
数据类型
■PCB文件（Protel99SE）
□Gerber
数据文件（RS274-X）
■FR-4
PCB电路板加工技术要求
文件名

图样类型
■邮件
□光盘
□其他
数据类型
■PCB文件（Protel99SE）
□Gerber
数据文件（RS274-X）
■FR-4
□CEM-3
覆铜板基材
□聚四***乙烯
□其他
铜箔层数
□单面板
□双面板
■多层板_四_层
铜箔厚度（μm）70um
层间电阻
≥1010
板厚（㎜）
■
□
□
管理范围±
电镀材料
□铅锡
■无铅
□镍金
□其他材料
电镀工艺
■热风整平
□化学镍金
□防氧化
□不阻焊
□单面阻焊
■双面阻焊
组焊要求
密脚芯片脚尖必须阻焊，例如：U13UD1丝印要求□不丝印□单面丝□双面丝■按PCB设计丝印
印
印
成形方式
■按边框成形（偏差+/-）
□按图纸尺寸成形
普通孔加工直径及
TH孔公差为：+/-
毫米；NPTH孔公差为+/-
过
要求
孔阻焊
孔壁厚度
平均＞25um最薄处≥20um
线路铜箔
以内外层铜厚为准
线路
不允许有短、断路；线条平整；不允许有划痕、网格缺陷不允
其他要求
许集中分布，线条符合线路设计的80%
孔内质量无堵孔、化空不通、孔内毛刺等现象；不允许丢、多孔。
有maskopen的焊盘无孔内油墨现象；无设计有maskopen的焊盘（指过孔或散热孔）有空内油墨现象但不塞孔。
基材无划伤、分层、白斑、杂质阻焊色泽均匀一致，无漏印、

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